印刷电路板的破碎特性分析与研究

　　研究方法废旧PCB在去除危险物及导线之后，放入PE125100型鄂式破碎机中粉碎，粉碎产品分为两部分，一部分进入XPS250150型辊式破碎机，另一部分进入MQ175型圆盘粉碎机。先对两部分粉碎产品取样，将样品合并，在XZM100型振动磨样机中粉碎到适当的细度后，再进行光谱半定量分析及X射线衍射分析；其余部分分别在XSB70B200型标准振动筛机上进行筛分分析，筛分粒级选择粒度大于12.00mm、912mm、69mm、36mm、1.53mm、0.75-1.5mm、0.5-0.75mm、0.3-0.5mm、粒度小于0.3mm。确定完产率之后，对两破碎机中相同粒级的产品进行合并，并对各粒级取样，经振动磨样机粉碎后进行化学分析及热重分析。除振动磨样机外，粉碎操作均是在各粉碎设备的*小排料口情况下进行4次循环粉碎（连续给料，待粉碎腔内物料完全通过排料口后，进入第二次循环），中间不进行筛分。