J507CuP是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属具有优良的抗大气、耐海水腐蚀的性能，具有良好的焊接工艺性能。


用途: 适用于Cu-P系统的抗大气、耐海水腐蚀的低合金钢结构的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。


熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Cu
保证值 ≤0.12 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.035 0.06~0.12 0.20~0.50


熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-30℃)
一般结果 520~580 ≥400 23~26 100~160


熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 60~90 90~120 110~180 160~210


注意事项:
⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。
⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
焊接位置: